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廣州嵌入式技術(shù)發(fā)展趨勢

來源:廣州達(dá)內(nèi)教育        時間:2023-05-30        熱度:55℃        返回列表

雖然目前半導(dǎo)體制造工藝發(fā)展速度減慢,但嵌入式的發(fā)展速度并沒有因為技術(shù)制約而減緩,達(dá)內(nèi)跟你一起來展望未來嵌入式的技術(shù)發(fā)展趨勢。

       小型化、輕量化、低功耗化趨勢

       嵌入式系統(tǒng)由于應(yīng)用環(huán)境的限制,通常都會在產(chǎn)品的體積、重量、功耗等因素上有較多的限制,這些因素在業(yè)內(nèi)被統(tǒng)稱為 SWaPSize、Weight and Power)。近年來,這些因素正在變得更加關(guān)鍵,因為更多的嵌入式設(shè)備需要變得可移動,并保持24 小時在線。SWaP 在今后很長一段時間里都是嵌入式計算技術(shù)的挑戰(zhàn)方向。

       處理器性能日益強(qiáng)大

       傳統(tǒng)的嵌入式處理器通常受限于成本、功耗等因素,性能與桌面和服務(wù)器處理器相比差距較大。隨著技術(shù)的發(fā)展,這一差距在逐漸縮小。現(xiàn)在的一個郵票大小的嵌入式計算模塊,已經(jīng)能夠超越幾年前的桌面電腦的性能。

       ARM 漸成主流

       ARM 架構(gòu)處理器由于其設(shè)計輕量化、低功耗、低成本、外圍接口更豐富等特點(diǎn),更加適合嵌入式應(yīng)用,而且其軟件生態(tài)環(huán)境也日趨成熟和完善,因此越來越多地取代 x86 和其他嵌入式 CPU 架構(gòu)的市場份額。

       多種計算技術(shù)融合

       嵌入式系統(tǒng)由于面臨的應(yīng)用環(huán)境比較復(fù)雜,經(jīng)常需要直接與物理世界實現(xiàn)多層面的對接,又有體積、功耗、重量等諸多限制,因此越來越多地需要綜合多種不同的計算技術(shù)來面對不同性質(zhì)的信息和數(shù)據(jù)、進(jìn)行不同性質(zhì)的處理,才能夠在小的資源條件下實現(xiàn)的性能價格比和性能功耗比。

       例如 CPU 適合通用的計算,尤其適合邏輯性的描述和處理;DSP 數(shù)字信號處理器適合對物理世界的模擬量數(shù)字化后進(jìn)行算法運(yùn)算;GPU 圖形處理器適合視頻、圖像、圖形的處理;NPU 適合網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)的處理;FPGA 可在硬件電路級進(jìn)行編程,非常靈活,并可實現(xiàn)非常低的功耗。

這幾種技術(shù)可以在幾個不同的層面形成融合:芯片級融合——主要的技術(shù)有SoCSystem onChip 系統(tǒng)級芯片)和 SiPSystem in Package 系統(tǒng)級封裝)等;板級融合在同一個電路板設(shè)計中,集成 CPUDSP、FPGA、GPU 等多種處理器芯片;系統(tǒng)級融合:在同一個系統(tǒng)架構(gòu)中,融合多種具有不同計算技術(shù)的板卡,可以面對應(yīng)用的變化進(jìn)行更加靈活的現(xiàn)場組合。

展望未來,以百倍的熱情去工作,去學(xué)習(xí),去努力,去奮斗,不要覺得跟不上嵌入式進(jìn)步的步伐而停滯不前。




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