在我們的生活中,嵌入式的產(chǎn)品是越來越多,那么嵌入式開發(fā)產(chǎn)品需要哪些流程呢?嵌入式產(chǎn)品都是和普通的電子產(chǎn)品是一樣的,都是要有基本的開發(fā)流程,都是要從需求分析到總體的設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)到的產(chǎn)品完成過程。下面達(dá)內(nèi)科技的小編就給大家來講解下嵌入式開發(fā)產(chǎn)品需要哪些流程?讓大家也對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解。
階段1:產(chǎn)品需求
在產(chǎn)品需求這個(gè)階段,我們首先要做的就是與負(fù)責(zé)人溝通項(xiàng)目,是當(dāng)面溝通,避免誤差,要了解清楚的是:做的這些產(chǎn)品都有什么功能,需求是什么。只有需求明確了,我們的產(chǎn)品目標(biāo)才能更加清晰。在產(chǎn)品需求分析階段,我們可以通過以下這些途徑獲取產(chǎn)品需求:
1)市場(chǎng)分析與調(diào)研,主要是看市場(chǎng)有什么需求,還有就是前沿的技術(shù)是什么(站在做一款產(chǎn)品的角度);
2)客戶調(diào)研和用戶定位,從市場(chǎng)廣大客戶那獲取準(zhǔn)確的產(chǎn)品需求(要注意分析市場(chǎng),產(chǎn)品生命周期,升級(jí)是否方便);
3)利潤(rùn)導(dǎo)向(成本預(yù)算);
4)如果是外包項(xiàng)目,則需要我們的客戶提供產(chǎn)品的需求(直接從客戶那獲取,讓客戶簽協(xié)議);
在這里給做嵌入式開發(fā)的同學(xué)做一個(gè)提醒:當(dāng)一個(gè)項(xiàng)目做完的時(shí)候,如果客戶突然又增加需求,增加功能,將導(dǎo)致你的項(xiàng)目周期嚴(yán)重拖延,成本劇烈上升,并且測(cè)試好的產(chǎn)品可能要全部重新測(cè)試,原本的設(shè)計(jì)可能將不會(huì)滿足當(dāng)前的要求,所以做項(xiàng)目之前,要跟客戶把需求確定下來,并且簽定一份協(xié)議,否則,你辛苦多少個(gè)日日夜夜,得到的將是一個(gè)無法收拾的爛攤子!
階段2:產(chǎn)品規(guī)格說明
在前一個(gè)階段,我們知道了甲方的需求之后呢。接下來在產(chǎn)品規(guī)格說明階段,我們的任務(wù)是將所有的需求,細(xì)化成產(chǎn)品的具體的規(guī)格,就比如一個(gè)簡(jiǎn)單的USB轉(zhuǎn)串口線,我們需要確定產(chǎn)品的規(guī)格,包括:產(chǎn)品的外觀;產(chǎn)品支持的操作系統(tǒng);產(chǎn)品的接口形式和支持的規(guī)范,等等諸如此類,切記,在形成了產(chǎn)品的規(guī)格說明后,在后續(xù)的開發(fā)過程中,我們必須嚴(yán)格的遵守,沒有200%的理由,不能隨意更改產(chǎn)品的需求。否則,產(chǎn)品的開發(fā)過程必將是一個(gè)反復(fù)無期的過程。
《產(chǎn)品規(guī)格說明》主要從以下方面進(jìn)行考慮:
1)考慮該產(chǎn)品需要哪些硬件接口;
2)產(chǎn)品用在哪些環(huán)境下,要做多大,耗電量如何。如果是消費(fèi)類產(chǎn)品,還跟設(shè)計(jì)美觀,產(chǎn)品是否便于攜帶,以確定板子大小的需求,是否防水;
3)產(chǎn)品成本要求;
4)產(chǎn)品性能參數(shù)的說明(例如交換機(jī),如果是百兆的速率,用于家庭和一般公司;如果是用于整個(gè)省的交換,那設(shè)計(jì)的速率肯定數(shù)十萬兆以上了)所以說,產(chǎn)品性能參數(shù)的不同,就會(huì)影響到我們?cè)O(shè)計(jì)考慮的不同,那么產(chǎn)品的規(guī)格自然就不同了;
5)需要適應(yīng)和符合的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),國(guó)際標(biāo)準(zhǔn),或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn);
階段3:產(chǎn)品整體設(shè)計(jì)方案
在完成了產(chǎn)品規(guī)格說明以后,我們需要針對(duì)這一產(chǎn)品,了解當(dāng)前有哪些可行的方案,通過幾個(gè)方案進(jìn)行對(duì)比,包括從成本、性能、開發(fā)周期、開發(fā)難度等多方面進(jìn)行考慮,終選擇一個(gè)適合自己的產(chǎn)品總體設(shè)計(jì)方案。在這一階段,我們除了確定具體實(shí)現(xiàn)的方案外,我們還需要綜合考慮,產(chǎn)品開發(fā)周期,多少人月的工作量,需要哪些資源或者外部協(xié)助,以及開發(fā)過程中可能遇到的風(fēng)險(xiǎn)及應(yīng)對(duì)措施,形成整個(gè)項(xiàng)目的項(xiàng)目計(jì)劃,指導(dǎo)我們的整個(gè)開發(fā)過程。
階段4:產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)
產(chǎn)品概要設(shè)計(jì)主要是在總體設(shè)計(jì)方案的基礎(chǔ)上進(jìn)一步的細(xì)化,具體從硬件和軟件兩方面入手:
硬件模塊概要設(shè)計(jì):
硬件模塊概要設(shè)計(jì),主要從硬件的角度出發(fā),確認(rèn)整個(gè)系統(tǒng)的架構(gòu),并按功能來劃分各個(gè)模塊,確定各個(gè)模塊的的大概實(shí)現(xiàn)。首先要依據(jù)我們到底要哪些外圍功能以及產(chǎn)品要完成的工作,來進(jìn)行CPU選型(注意:CPU一旦確定,那么你的周圍硬件電路,就要參考該CPU廠家提供的方案電路來設(shè)計(jì))。然后再根據(jù)產(chǎn)品的功能需求選芯片,比如是外接AD還是用片內(nèi)AD,采用什么樣的通訊方式,有什么外部接口,還有重要的是要考慮電磁兼容。
特別提示:一般一款CPU 的生存周期是5-8年,你考慮選型的時(shí)候要注意,不要選用快停產(chǎn)的CPU,以免出現(xiàn)這樣的結(jié)局:產(chǎn)品辛辛苦苦開發(fā)了1到2 年,剛開發(fā)出來,還沒賺錢,CPU又停產(chǎn)了,又得要重新開發(fā)。很多公司就死在這個(gè)上面。
軟件模塊概要設(shè)計(jì):軟件模塊概要設(shè)計(jì)階段,主要是依據(jù)系統(tǒng)的要求,將整個(gè)系統(tǒng)按功能進(jìn)行模塊劃分,定義好各個(gè)功能模塊之間的接口,以及模塊內(nèi)主要的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。
階段5:產(chǎn)品詳細(xì)設(shè)計(jì)
硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì):主要是具體的電路圖和一些具體要求,包括 PCB和外殼相互設(shè)計(jì),尺寸這些參數(shù)。接下來,我們就需要依據(jù)硬件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔的指導(dǎo),完成整個(gè)硬件的設(shè)計(jì)。包括原理圖、PCB的繪制。
軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì):功能函數(shù)接口定義,該函數(shù)功能接口完成功能,數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu),全局變量,完成任務(wù)時(shí)各個(gè)功能函數(shù)接口調(diào)用流程。在完成了軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)以后,就進(jìn)入具體的編碼階段,在軟件模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)的指導(dǎo)下 ,完成整個(gè)系統(tǒng)的軟件編碼。
友情提示:一定要注意需要先完成模塊詳細(xì)設(shè)計(jì)文檔以后,軟件才進(jìn)入實(shí)際的編碼階段,硬件進(jìn)入具體的原理圖、PCB實(shí)現(xiàn)階段,這樣才能盡量在設(shè)計(jì)之初就考慮周全,避免在設(shè)計(jì)過程中反復(fù)修改。提高開發(fā)效率,不要為了圖一時(shí)之快,沒有完成詳細(xì)設(shè)計(jì),就開始實(shí)際的設(shè)計(jì)步驟。
階段6:產(chǎn)品調(diào)試與驗(yàn)證
該階段主要是調(diào)整硬件或代碼,修正其中存在的問題和BUG,使之能正常運(yùn)行,并盡量使產(chǎn)品的功能達(dá)到產(chǎn)品需求規(guī)格說明要求。
硬件部分:
1)目測(cè)加工得PCB板是否存在短路,器件是否焊錯(cuò),或漏焊接;
2)測(cè)試各電源對(duì)地電阻是否正常;
3)上電,測(cè)試電源是否正常;
4)分模塊調(diào)試硬件模塊,可借助示波器、邏輯分析儀等根據(jù)。
軟件部分:
驗(yàn)證軟件單個(gè)功能是否實(shí)現(xiàn),驗(yàn)證軟件整個(gè)產(chǎn)品功能是否實(shí)現(xiàn)。
階段7:測(cè)試
功能測(cè)試——壓力測(cè)試——性能測(cè)試——其他專業(yè)測(cè)試:包括工業(yè)級(jí)的測(cè)試,例如含抗干擾測(cè)試,產(chǎn)品壽命測(cè)試,防潮濕測(cè)試,高溫和低溫測(cè)試
特別提示:有的設(shè)備電子元器件在特殊溫度下,參數(shù)就會(huì)異常,導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品出現(xiàn)故障或失靈現(xiàn)象的出現(xiàn);有的設(shè)備,零下幾十度的情況下,根本就啟動(dòng)不了,開不了機(jī);有的設(shè)備在高溫下,電容或電阻值就會(huì)產(chǎn)生物理的變化,這些都會(huì)影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。
階段8:產(chǎn)品
通過上一階段完整測(cè)試驗(yàn)證,在此階段,即得到我們開發(fā)成功的產(chǎn)品。在此階段,可以比較實(shí)際的產(chǎn)品和初的形成的產(chǎn)品規(guī)格說明,看經(jīng)過一個(gè)完整的開發(fā)過程,是否產(chǎn)品完全符合初的產(chǎn)品規(guī)格說明,又或者,中途發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品規(guī)格說明存在問題,對(duì)它進(jìn)行了完整化處理。
一款產(chǎn)品的設(shè)計(jì)是要從頭到尾的,如果說技術(shù)不過硬的話,那么在開發(fā)的時(shí)候就會(huì)遇到很多的問題。如果說你想要學(xué)習(xí)嵌入式技術(shù)并來進(jìn)入到這個(gè)行業(yè)的話,那么達(dá)內(nèi)科技的小編建議大家來我們達(dá)內(nèi)科技的嵌入式培訓(xùn)班進(jìn)行實(shí)地考察,也可以點(diǎn)擊我們文章下面獲取試聽資格按鈕來獲取我們的嵌入式培訓(xùn)免費(fèi)課程試聽資格,來和我們的講師進(jìn)行面對(duì)面的互動(dòng)和交流。